대한전자공학회
The Institute of Electronics and Information Engineers
| 주 관 | 대한전자공학회 반도체소사이어티 |
| 주 최 | 반도체소사이어티 산하 전문연구회 한국반도체산업협회 |
| 후 원 | |
| 웹사이트 | https://www.theieie.org/events/?part=02&c_id=986 |
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초대의 글 2026 대한전자공학회 반도체소사이어티 산학연교류워크샵에 관심을 가져주시고 함께해 주신 여러분께 진심으로 감사드립니다. 반도체 산업은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 자율주행등 미래 기술 혁신의 중심에서 그 어느 때보다 빠르게 발전하고 있습니다. 이러한 변화 속에서 기술 경쟁력 확보를 위해서는 산업계, 학계, 연구기관 간의 긴밀한 협력과 활발한 정보 교류가 무엇보다 중요합니다. 대한전자공학회 반도체소사이어티 산학연교류워크샵은 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 전문가들이 한자리에 모여 최신 기술 동향과 산업 방향을 공유하고, 미래 협력의 기회를 모색하는 소통과 교류의 장입니다. 특히 올해는 반도체 소자·공정 및 회로·시스템 분야의 최신 연구 성과뿐만 아니라, 대기업, 팹리스, 소재·부품·장비 기업 등 산업 현장의 다양한 경험과 통찰을 함께 나누고자 합니다. 급변하는 글로벌 반도체 환경 속에서 혁신은 특정 분야나 기관만의 노력으로 이루어질 수 없습니다. 서로 다른 전문성과 경험이 연결될 때 새로운 아이디어가 탄생하고, 미래를 선도할 기술과 인재가 성장할 수 있습니다. 이번 워크샵이 참가자 여러분께 새로운 지식과 영감을 제공하고, 의미 있는 협력과 네트워킹의 기회가 되기를 기대합니다. 바쁘신 가운데 귀중한 시간을 내어 참여해 주신 모든 연사, 참가자, 그리고 행사 준비를 위해 애써주신 관계자 여러분께 깊이 감사드립니다. 2026 대한전자공학회 반도체소사이어티 산학연교류워크샵에서 뜻깊은 만남과 활발한 교류가 이루어지기를 바랍니다. 감사합니다. 한국반도체산업협회 박건수 부회장 |
| 대회장 | 오정우 교수 (연세대학교) 박건수 부회장 (한국반도체산업협회) |
운영위원회 |
조경순 교수 (한국외국어대학교) 최중호 교수 (서울시립대학교) 이광엽 교수 (서경대학교) 이희덕 교수 (충남대학교) 김용석 교수 (가천대학교) 노정진 교수 (한양대학교) 한태희 교수 (성균관대학교) 안기현 전무 (한국반도체산업협회) |
| 프로그램위원회 위원장/부대회장 |
김철우 교수 (고려대학교) |
프로그램위원회 위원 |
소자및재료연구회 위원장 조일환 교수 (명지대학교) SoC설계연구회 위원장 김경기 교수 (대구대학교) RF집적회로연구회 위원장 제민규 교수 (KAIST) 광파 및 양자전자공학연구회 위원장 김상인 교수 (아주대학교) PCB & Packaging연구회 위원장 정원영 전무 (강운공업㈜) 정보보안시스템연구회 위원장 김익균 부장 (한국전자통신연구원) In-Memory Computing연구회 위원장 노원우 교수 (연세대학교) 내방사선반도체 설계및소자연구회 위원장 장익준 교수 (경희대학교) ESD/EOS & Latchup연구회 위원장 김한구 대표 (EESOP) 이미지센서 연구회 위원장 송민규 교수 (동국대학교) |
| 산학협력위원회 | 고형호 교수 (충남대학교) 강명곤 교수 (서울시립대학교) |
조직위원회 |
신미정 실장 (한국반도체연구조합) 서웅희 PM (한국반도체산업협회) 김예빈 사원 (대한전자공학회) |
10월 15일(목) 9:00~17:10 / Day1 COEX 컨퍼런스룸(남) 307호 회의실
| 시간 | 내용 | 연사 |
| 09:00~ | 등록 | |
| 09:40~11:00 (각 40분) |
엣지 AI 반도체 기술과 전력반도체 시장 동향 | 좌장 : 강명곤 교수 (서울시립대) |
| Beyond the Die: Advanced CMOS Scaling and Heterogeneous Integration in the Edge AI Era |
송승철 Head of Foundary (Google) | |
| The Nebula AI ® Power Semiconductor: History, Evolution, and Market Trends | 박찬호 대표이사 (DB글로벌칩) | |
| 11:00~11:20 | 휴식 | |
| 11:20~11:50 | 개회식 인사말 – 최중호 반도체소사이어티 회장 축 사 – 김종옥 대한전자공학회 회장 환영사 – 박건수 반도체산업협회 부회장 K-CHIPS Meister Award 시상식 |
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| 11:50~12:50 | Keynote Speech | 좌장 : 오정우 교수 (연세대) |
| Foundry in the AI Era : A Paradigm Shift from Transistor to System | 이강호 부사장 (삼성전자 Foundry) | |
| 12:50~14:00 | 점심 | |
| 14:00~15:20 (각 40분) |
AI 시대의 메모리 반도체: 기술 트렌드와 시장 전망 | 좌장 : 김 현 교수 (서울과기대) |
| AI 시스템을 위한 DRAM 기술 | 유창식 교수 (성균관대(전 삼성전자 DRAM 부사장)) | |
| AI 향 낸드 솔루션 트렌드 | 송기환 교수 (연세대(전 삼성전자 부사장)) | |
| 15:20~15:40 | 휴식 | |
| 15:40~17:10 (각 30분) |
메모리 시장 전망/미래를 여는 반도체 기술: 양자컴퓨터에서 로봇까지 | 좌장 : 고형호 교수 (충남대) |
| AI시대, 메모리 반도체 시장의 구조적 성장 | 김선우 반도체 애널리스트 (메리츠 증권) | |
| 큐비트에서 칩으로: 양자컴퓨터의 현재와 미래, 그리고 반도체 기술의 역할 | 김용수 단장 (KIST) | |
| 피지컬 AI를 위한 로봇용 센서기술 | 최혁렬 대표이사 (에이딘로봇틱스) | |
10월 16일(금) 10:00~16:50 / Day2 COEX 컨퍼런스룸(남) 307호 회의실 (회로 및 시스템 트랙)
| 시간 | 내용 | 연사 |
| 10:00~11:30 (각 30분) |
AI 시대의 전력·설계·센서 반도체 기술 | 좌장 : 박인호 교수 (인하대) |
| Datacenter 및 Automotive 향 PMIC 트렌드 | 홍성완 교수 (서울대) | |
| Recent IP Design Approaches with AI Agent | 전현규 연구소장 (LX세미콘) | |
| Physical AI를 위한 차세대 반도체 센서 기술 | 이명재 대표 (트루픽셀) | |
| 11:30~12:30 | Keynote Speech ※ 307호에서 진행됩니다. | 좌장: 김철우 교수 (고려대) |
| 메모리 반도체 개발 가속화를 위한 소자•공정 Simulation 및 AI 활용과 전망 | 오동연 부사장 (SK하이닉스) | |
| 12:30~14:00 | 점심 | |
| 14:00~15:30 (각 30분) |
AI 시대의 DSP 역할 | 좌장 : 서민재 교수 (서울시립대) |
| AI/HPC 시대를 위한 초미세 선단공정 솔루션과 차세대 DSP의 역할 | 이영근 개발센터장 (ADTechnology) | |
| ‘AI∙칩렛 시대의 반도체 설계 : 디자인하우스 동향부터 미래 연구 주제까지 | 이종민 대표 (ASIC랜드) | |
| AI runs on Semiconductors | 박진홍 CTO (세미파이브) | |
| 15:30~15:50 | 휴식 | |
| 15:50~16:50 | AI 하드웨어 솔루션 | 좌장: 배주영 교수 (광운대) |
| 스마트홈을 위한 온디바이스AI 칩 솔루션 | 김진경 부사장 (LG전자) | |
| AI 에이전트 시대의 새로운 병목과 데이터 가속 반도체 | 양세현 CTO (디노티시아) | |
| 17:00~ | 폐회 및 경품추첨 | |
10월 16일(금) 10:00~16:50 / Day2 COEX 컨퍼런스룸(남) 308호 회의실 (소자/공정 트랙)
| 시간 | 내용 | 연사 |
| 10:00~11:30 (각 30분) |
차세대 반도체 공정 기술: eNVM과 전력반도체 | 좌장: 조일환 교수 (명지대) |
| eNVM 기술 트렌드와 미래 방향 | 이용규 교수 (서울대(전 삼성전자 마스터)) | |
| Power IC 기술 동향 및 DB HiTek BCD 공정 기술 소개 | 고광영 상무 (DB하이텍) | |
| AI시대 전력수요급증에 대응하는 전력반도체 소개 및 기술개발방향 | 임장권 상무 (매그나칩) | |
| 11:30~12:30 | Keynote Speech ※ 307호에서 진행됩니다. | 좌장: 김철우 교수 (고려대) |
| 메모리 반도체 개발 가속화를 위한 소자•공정 Simulation 및 AI 활용과 전망 | 오동연 부사장 (SK하이닉스) | |
| 12:30~14:00 | 점심 | |
| 14:00~15:30 (각 30분) |
AI 시대를 여는 차세대 반도체 혁신 기술 | 좌장 : 조성재 교수 (이화여대) |
| Enabling the AI Era: Applied Materials' Perspective on Future Semiconductor Innovation | 원대희 전무 ( AMAT Korea) | |
| From chips everywhere to AI everywhere: New opportunities for Moore’s Law | Roderik van Es Senior VP (ASML Korea) | |
| Disruptive Process Technology for Next Generation AI Semiconductor Device | 박정훈 Fellow (TEL Korea) | |
| 15:30~15:50 | 휴식 | |
| 15:50~16:50 | 반도체 생태계의 미래: 인프라 정책에서 소자 기술까지 | 좌장: 이철호 교수 (서울대) |
| 미래 반도체 생태계 구축을 위한 국가 인프라 역할 | 임성규 본부장 (나노종합기술원) | |
| CMOS 실리콘 반도체 소자 기술 패러다임 전환: from "Scaling Down" to "Stacking Up" | 신창환 교수 (고려대) | |
| 17:00~ | 폐회 및 경품추첨 | |
【워크샵 장소】
서울 삼성동 COEX 컨퍼런트룸(남) 307,308호
【대중교통】
| 지하철 | 2호선 삼성역 5,6번 출구 9호선 봉은사역 1,6,7번 출구 7호선 청담역 2번출구 |
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| 버스 | 그랜드 인터컨티넨탈 호텔(삼성역 5번 출구) 앞 (정류장 번호: 23201) 코엑스아티움(무역센터) 앞 (정류장 번호: 23199) 코엑스 동문 앞 (정류장 번호: 23198) 봉은사 건너편 (정류장 번호: 23191) 한국전력 앞 (정류장 번호: 23197) |
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