※ 논문 투고 시 발표형태는 포스터로 선택하여 제출해 주시기 바랍니다. 
▒ 포스터 파일 제출 안내
    포스터발표는 논문파일 없이 발표 포스터 파일만 올려 주시면 됩니다.
    (논문 마감일과 동일한 기한 내에 제출을 부탁드립니다.)

▒ 논문 투고 및 사전 등록 일정
ㆍ 논문투고 마감: 2026년 5월 17일 (일)
ㆍ 심사결과 통보: 2026년 5월 22일 (금)
ㆍ 사전등록 마감: 2026년 5월 25일 (월)
ㆍ 논문제출 (온라인접수) : 논문 제출은 아래 양식 파일로 작성 후 학술대회 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다.
ㆍ 문의(논문제출관련) : 서울대학교 홍성완 교수 ( swhong@snu.ac.kr ) 
ㆍ 문의(등록관련) : 대한전자공학회 김예빈 사원 ( webmaster@theieie.org / 02-553-0256 )
 

▒ 논문 투고 양식
  가) 발표논문은 2페이지를 원칙으로 하며, 필요시 1~4페이지도 가능합니다.
  나) 논문 투고 양식 (Paper format)  ※ 클릭 시 바로 다운로드 됩니다.
      - HWP파일 다운로드(클릭) 
      - MS-WORD파일[신버전] (docx) 다운로드(클릭) 
      - 위 양식(hwp,doc,docx)파일만 업로드 가능 (ppt 파일도 가능) 

  라) 포스터는 A1 크기(A4 8장에 해당)로 제작하고, 
       학술대회 당일에 본인이 포스터 출력해서 갖고 와서 미리 정해진 장소에
       부착하고 정해진 시간에 참석자 및 평가자에게 설명을 해야 함
 
▒ 모집 분야(SoC 설계 전분야)
가. Analog & RFIC
  1) Analog and Mixed-signal Circuits
  2) RFIC/Power Management Circuits
  3) High Speed Signal Interface Circuits

나. Digital
  1) Microprocessors, DSP Architectures
  2) Multimedia (Audio/Video) SoC
  3) Communication SoC
  4) Hardware Security
  5) Embedded Systems

다. SoC Design Methodology
  1) SoC Design Methodology
  2) SoC Testing and Verification
  3) HW-SW Co-Design
  4) Signal Integrity and Interconnect Modeling

라. Emerging Technologies
  1) Artificial Intelligent (AI) SoC
  2) Memory Circuits and Systems
  3) Sensory Circuits and Systems
  4) Emerging Technologies