대한전자공학회에서 「최신 High-Speed Interconnect 기술 워크숍」을 개최합니다. AI·클라우드·HPC 인프라 확대로 데이터 이동량이 급증하면서, 시스템 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 고속 인터커넥트의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 본 워크숍은 최신 인터커넥트 기술을 체계적으로 조망하고, 산업계와 학계가 기술 과제와 방향성을 함께 논의하는 교류의 장이 될 것입니다.

이번 워크숍은 Ultra-Short Reach Interconnect부터 Memory Interfaces, Long Reach Links를 아우르며, 근거리 링크부터 장거리 전송까지 다양한 응용 환경에서 요구되는 초고속·저전력 설계 이슈, 신호 무결성 확보 및 채널 손실 대응, 메모리 인터페이스 구조·타이밍·전력 최적화 등 고속 인터커넥트 구현을 위한 핵심 기술과 최신 동향을 폭넓게 논의합니다. 본 워크숍이 관련 분야 연구자와 실무자 여러분께 최신 트렌드와 실질적인 인사이트를 제공하고, 차세대 고속 인터커넥트 기술의 미래를 함께 모색하는 의미 있는 자리가 되기를 바랍니다.

마지막으로 본 워크샵을 위해 귀중한 시간을 내어 주신 연사분들과 워크샵 준비를 위해 수고해 주신 모든 분께 진심으로 감사의 말씀을 드립니다.
 

     o 행사명 :  [온.오프] 최신 High-Speed Interconnect 기술 워크숍
     o 일시 : 2026년 04월 29일(수)   * 온라인 Zoom 동시진행

     o 장소 : 과학기술회관 중회의실2(B1)  *서울 강남소재