초대의 글
 

   Advanced Packaging 기술은 이제 반도체 성능과 집적도를 좌우하는 핵심 경쟁력으로 자리 잡았습니다. 특히 Chiplet 기반의 시스템 아키텍처와 3D 적층 기술은 Heterogeneous Integration 시대를 이끄는 중추로, 산업계와 학계 모두에서 그 중요성이 나날이 커지고 있습니다. 이러한 흐름 속에서, 몇 년 전부터 관련 워크숍과 세미나는 여러 기관에서 다양하게 개최하고 있으나, 기술/제품 Trend 소개 등에 그치고 있어 정작 전자공학 및 반도체 공학을 전공하는 다음 세대 기술 인재들이 이를 ‘직접 경험하고 이해할 수 있는 기회’는 부족한 현실입니다.

   이에 따라, 전자공학회 반도체소사이어티와 반도체공학회가 공동으로 주최하는 2025년 최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍은 그 운영 방식을 새롭게 구성하였습니다. 단순 발표 중심의 프로그램을 넘어, 석·박사 과정의 학생 및 실무 초기 인재들이 실제 EDA Tool을 사용해 패키징 설계 및 레이아웃을 실습해볼 수 있는 실용 중심 워크숍으로 기획하였습니다.
실습은 20명 규모의 그룹 단위로 진행되며, 산업계 전문가들이 멘토로 함께 참여하여 현실적인 피드백을 제공합니다.


   이번 워크숍은 단순한 지식 전달을 넘어서, 미래의 패키징 전문가로 성장할 수 있는 실질적 계기가 되기를 기대합니다. Advanced Packaging 분야에 관심 있는 대학원생, 실무 초기 엔지니어 여러분의 많은 참여를 바랍니다. 기술을 경험하는 워크숍, 현장을 이해하는 학술의 장에서 여러분을 기다립니다.

2025년 8월
 

대한전자공학회 반도체소사이어티 회장 장성진
반도체공학회 선출부회장(인공지능반도체연구회 위원장) 김경기
공동 프로그램 위원장 강운병, 김경기, 김학성