대한전자공학회

The Institute of Electronics and Information Engineers

학술행사 Confercence & Workshop

2024년도 SoC 워크샵 및 산학교류회
청주대학교 보건의료과학대학 세미나실 / 2024-07-11 ~ 2024-07-12

   7월 11일(목)   
시간 내용 연사
13:30~13:35 등록 및 워크샵 안내  
13:35~13:40 개회사 이강윤 위원장 (SoC설계연구회)
13:40~13:45 환영사 대한전자공학회 이충용 회장 (연세대)
13:45~13:55 축사 황현구 정무특별보좌관 (충청북도)
손상희 부총장 (청주대)
13:55~14:00 IEEE CASS 운영 및 차세대 사업 소개 선우명훈 교수 (아주대, IEEE CASS 회장) 
세션1: 산업계 세션 (좌장: 이강윤 (성균관대, 스카이칩스 대표))
14:00~14:20 한국 팹리스 현황과 발전 방안 왕성호 부회장 (한국팹리스산업협회)
14:20~14:40 반도체 기업의 인재상 김창현 대표 (원세미콘)
14:40~15:00 HBM PIM 소개 손교민 마스터 (삼성전자)
15:00~15:20 센터소개 및 진행 사업 박강희 센터장
(충청북도 테크노파크 반도체 신뢰성 테스트 센터)
15:20~15:30 텔레칩스와 TOPST 소개 신찬휴 매니저 (텔레칩스)
15:30~15:40 Coffee Break
세션2: 신진 연구자 세션 (좌장: 김종선 (홍익대))
15:40~16:00 Integrated Circuits and Systems that Widely Benefit Humans 전현탁 교수 (충북대)
16:00~16:20 Low-power & Low-noise Oscillator 구자현 교수 (세종대)
16:20~16:40 Calibrations for Time-interleaving ADC (TI ADC를 위한 보정기법들) 창동진 교수 (충남대)
16:40~17:00 Sensor Front-end System IC 강태욱 교수 (성균관대)
17:00~17:10 Coffee Break
 
17:10~17:30 충북 SW융합클러스터 2.0 (반도체) 사업단 소개 및 산학연 네트워크 김희석 교수 (청주대)
17:30~17:40 성균관대학교 반도체소부장 사업단 소개 이문희 팀장 (성균관대 반도체소부장사업단)
17:40~18:00 폐회사 및 석식 장소 이동
18:00~ 석식 및 산학연 네트워킹 참석자 전원

   7월 12일(금)   
시간 내용 연사
10:00~12:00 [산학연토론]
- 시스템반도체 국내외 전망
- 시스템 반도체 발전 전략
- 산학협력 강화 논의		 참석자 전원

※ 주최측의 사정으로 인하여 프로그램이 일부 변경될 수 있습니다.
【등록비 안내】
등록비 ▶ 등록비(무료) : SW융합클러스터 사업단 및 후원기업
▶ 등록비(유료) : 15만원
※ 유료등록 회원에게는 발표자료 패키지가 제공됩니다.
등록기간 ▶ 2024년 7월 10일 수 23:59 까지
결제정보 ▶ 온라인 카드결제 (행사 웹사이트에서 결제 가능)
▶ 무통장입금 (아래정보참조)
계좌정보 ▶ 수협 1010-2143-7739 대한전자공학회
등록절차 ▶ 1. 사전등록신청서 작성
▶ 2. 사전등록 확인 → 결제로 이동 → 결제 및 등록 확인
숙박정보 오창 제이원호텔
영수증
발행 안내		 ▶ 무통장이체시 : 전자계산서 발행 (요청시)
▶ 온라인카드결제시 : 워크샵 웹사이트 > 등록 확인 및 결제 메뉴에서 카드전표 출력가능
▶ 단말기카드결제시 : 카드 단말기 결제 완료 후 바로 출력(전달)
※ 거래명세서 및 기타 관련 서류들은 워크샵 당일 현장에서 배부해 드립니다.
참고청구문서 ▶ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF)
▶ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF)
문의처 ▶ 대한전자공학회 사무국 김예빈 사원 
    Tel. 02-553-0255 (내선1번), Fax. 02-562-4753
    Email. webmaster@theieie.org
 
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