The Institute of Electronics and Information Engineers
| 주 관 | 대한전자공학회 반도체소사이어티 |
| 주 최 | 반도체소사이어티 산하 전문연구회 한국반도체산업협회 |
| 후 원 | 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, LX세미콘, 가온칩스, 실리콘마이터스 |
| 웹사이트 | https://www.theieie.org/events/?part=02&c_id=891 |
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초대의 글 세계 주요국가들은 반도체 산업의 패권을 쥐기 위해 경제적, 기술적, 정치적으로 경쟁을 하고 있습니다. 각국 정부는 자국의 반도체 산업을 보호하고 육성하기 위해 다양한 정책을 추진하고 있고 규제를 강화하고 있습니다. 이러한 국제적 관계에 맞춰 주요 기업과 국가들은 더 빠르고 효율적인 칩을 개발하기 위해 연구개발에 막대한 자금을 투자하고 있습니다. 인공지능, 자율주행차, 차대세통신, 에너지반도체 등에서는 치열한 투자와 기술혁신이 진행중입니다. 한국반도체산업협회 김정회 부회장
대한전자공학회 반도체소사이어티 장성진 회장 제7회 반도체 산학연교류워크샵 대회장 한양대학교 노정진 교수 |
| 대회장 | 노정진 교수(한양대학교) 김정회 부회장(한국반도체산업협회) |
운영위원회 |
조경순 교수 (한국외국어대학교) 최중호 교수 (서울시립대학교) 이광엽 교수 (서경대학교) 이희덕 교수 (충남대학교) 김용석 교수 (가천대학교) 장성진 상근고문 (삼성전자) 안기현 전무 (한국반도체산업협회) |
| 프로그램위원회 위원장/부대회장 |
한태희 교수 (성균관대학교) |
프로그램위원회 위원 |
소자및재료연구회 위원장 최우영 교수 (서울대학교) SoC설계연구회 위원장 이강윤 교수 (성균관대학교) RF집적회로연구회 위원장 황인철 교수 (강원대학교) 광파 및 양자전자공학연구회 위원장 김상인 교수 (아주대학교) PCB & Packaging연구회 위원장 정원영 본부장(강운공업㈜) 정보보안시스템연구회 위원장 김익균 책임연구원 (한국전자통신연구원) In-Memory Computing연구회 위원장 노원우 교수 (연세대학교) 내방사선반도체 설계및소자연구회 위원장 장익준 교수 (경희대학교) ESD/EOS & Latchup연구회 위원장 김한구 대표 (EESOP) 이미지센서연구회 위원장 송민규 교수 (동국대학교) 고형호 교수 (충남대학교) |
조직위원회 |
신미정 실장 (한국반도체연구조합) 정다정 PM (한국반도체산업협회) 김예빈 사원 (대한전자공학회) |
| 시간 | 내용 | 연사 |
| 09:00~ | 등록 | |
| 09:40~11:00 (각 40분) |
인공지능반도체 | 좌장 : 한태희 교수 (성균관대) |
| Empowering AI Innovation with Versatile and Open-source RISC-V Processor (Online presentation) | Yasuo Ishii RISC-V Architecture Fellow (Tenstorrent, 미국) | |
| Software system for emerging hardware | 김한준 교수 (연세대) | |
| 11:00~11:20 | 휴식 | |
| 11:20~11:50 | 개회식 인사말 – 장성진 반도체소사이어티 회장 축 사 – 이충용 대한전자공학회 회장 환영사 – 김정회 반도체산업협회 부회장 K-CHIPS Meister Award 시상식 |
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| 11:50~12:50 | Keynote Speech | 좌장: 노정진 교수 (한양대) |
| Smart world에서의 파운드리 기술의 역할 | 정기태 부사장 (삼성전자 Foundry) | |
| 12:50~14:00 | 점심 | |
| 14:00~15:20 (각 40분) |
차세대 반도체 IP Trends | 좌장: 문용 교수 (숭실대) |
| Challenges to SoC for on-device AI in vehicles | 임경묵 부사장 (보스반도체) | |
| 이미지센서 기술의 현재와 미래 | 김수연 교수 (동국대) | |
| 15:20~15:40 | 휴식 | |
| 15:40~17:10 (각 30분) |
Emerging Technology | 좌장: 신현철 교수 (광운대) |
| Emerging electron devices for AI applications | 최우영 교수 (서울대) | |
| Revolutionizing AI chip industry through chiplet technology | 박일 대표 (PRIMEMAS) | |
| 반도체 신 제품 및 신규 응용 분야에 따른 신뢰성 기술의 패러다임 전환 | 정성문 전무 (QRT) | |
| 시간 | 내용 | 연사 |
| 10:00~11:30 (각 30분) |
AI 반도체 핵심 요소 기술 | 좌장: 황인철 교수 (강원대) |
| High speed graphics memory architecture and IO circuitry | 김경훈 담당 (SK 하이닉스) | |
| 칩렛 기술과 인터페이스 회로 | 김진태 교수 (건국대) | |
| 인공지능반도체 기술 | 구본태 본부장 (ETRI) | |
| 11:30~12:30 | Keynote Speech | 좌장: 한태희 교수 (성균관대) |
| Fundamentals of System Level Advanced Packaging: Chiplets, Memory, Power & Thermal | 이춘흥 박사 (인텔) | |
| 12:30~14:00 | 점심 | |
| 14:00~15:30 (각 30분) |
모바일 SoC 기술 동향 | 좌장: 이강윤 교수 (성균관대) |
| On-device AI SoC 설계의 방향 | 황태호 본부장 (KETI) | |
| Sensor Front-end System IC | 강태욱 교수 (성균관대) | |
| ADC/DSP-based Receivers for High-Speed Wireline Applications | 류시강 교수 (항공대) | |
| 15:30~15:50 | 휴식 | |
| 15:50~16:50 | Miscellaneous technology 세션 | 좌장: 노원우 교수 (연세대) |
| mersit: a hardware-efficient 8-bit data format with enhanced post-training quantization dnn accuracy | 장익준 교수 (경희대) | |
| 반도체 공급망 보안 무결성 검증 기술 | 박성천 박사 (ETRI) | |
| 17:00~ | 폐회 및 경품추첨 | |
| 시간 | 내용 | 연사 |
| 10:00~11:30 (각 30분) |
반도체 소자 및 집적 기술의 도전적 과제 1 | 좌장: 강명곤 교수 (서울시립대) |
| Next-Generation Device Technology for Unconventional Computing beyond Exascale Computers | 김성호 교수 (이화여대) | |
| Methods for making high-yield, reliable memristor crossbar arrays | 김성준 교수 (고려대) | |
| Next-Generation Architectures for Sub-10-nm DRAM: Challenges and Opportunities | 이원석 TL (삼성전자) | |
| 11:30~12:30 | Keynote Speech ※ 307호에서 진행됩니다. | 좌장: 한태희 교수 (성균관대) |
| Fundamentals of System Level Advanced Packaging: Chiplets, Memory, Power & Thermal | 이춘흥 박사 (인텔) | |
| 12:30~14:00 | 점심 | |
| 14:00~15:30 (각 30분) |
반도체 소자 및 집적 기술의 도전적 과제 2 | 좌장 : 차호영 교수 (홍익대) |
| GaN: Revolutionizing the Power Semiconductor Industry | 차호영 교수 (홍익대) | |
| STCO (System Technology Co-Optimization) Approach for Latest Semiconductor Technology | 전종욱 교수 (성균관대학교) | |
| What is the challengers and evolution of NAND Flash memory Technology? | 이주엽 부사장 (SK하이닉스) | |
| 15:30~15:50 | 휴식 | |
| 15:50~16:50 | 반도체 기판 기술과 신뢰성 | 좌장: 정원영 박사 (강운공업 ㈜) |
| 글라스 기판용 TVG 적용을 위한 구리 도금 기술 개발 | 유봉영 교수 (한양대) | |
| 전자 및 자동차산업에서의 EOS (Electrical Overstress) Effect | 김한구 대표 (EESOP) | |
| 17:00~ | 폐회 및 경품추첨 | |
| 구분 | 일반 | 학생 |
| 사전등록 | 220,000원 | 120,000원 |
| 현장등록 | 270,000원 | 140,000원 |
| 사전등록마감 | ㆍ |
| 결제 방법 | ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체 |
| 입금계좌정보 | ㆍ입금계좌: 1010-2143-7671 수협 ㆍ예금주: 대한전자공학회 |
| 참고청구문서 | ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF) ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF) |
| 등록방법 및 기타안내 |
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다. * 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다. |
| 결제방법 | 카드영수증 | 계산서(전자) | 거래명세서 |
| 카드결제 | 가능(온라인 출력) | 불가능(이중발급) | 기본발행 |
| 계좌이체무통장 결제 | 불가능 | 가능(전자) | 기본발행 |

| 지하철 | 2호선 삼성역 5,6번 출구 9호선 봉은사역 1,6,7번 출구 7호선 청담역 2번출구 |
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| 버스 | 그랜드 인터컨티넨탈 호텔(삼성역 5번 출구) 앞 (정류장 번호: 23201) 코엑스아티움(무역센터) 앞 (정류장 번호: 23199) 코엑스 동문 앞 (정류장 번호: 23198) 봉은사 건너편 (정류장 번호: 23191) 한국전력 앞 (정류장 번호: 23197) |
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