The Institute of Electronics and Information Engineers
행 사 명 | ESD/EOS & Latchup 워크샵 2024 |
일 시 | 2024년 11월 14일(목)~15일(금) |
장 소 | 한양대학교 HIT(한양종합기술연구원) 2층 대강의실 |
주 최 | 대한전자공학회 반도체소사이어티 / 한양사이버대학교 반도체공학과 |
웹사이트 | https://www.theieie.org/events/?tab=1&part=02&c_id=890 |
초대의 글 안녕하십니까? ESD/EOS & Latchup 워크샵 운영위원장 |
운영위원장 | 김한구 대표 (EESOP) |
운영위원 | 김석진 수석(삼성전자), 김동선 전문위원(LG디스플레이), 김용래 부장(콘티넨탈오토모티브), 김창수 수석(삼성전자), 설병수 수석(삼성전자), 승만호 수석(SK Hynix), 오윤철 수석(삼성Display), 유용훈 대표(Core Insight), 전찬희 마스터(삼성전자공과대학교), 정도영 전문위원(한화시스템), 이재현 팀장(LX세미콘) |
시간 | 주제 | 연사 |
09:00~09:30 | 워크샵 등록 | |
09:30~09:40 | 환영사 |
반도체소사이어티 회장
(삼성전자 장성진 상근고문)
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09:40~09:50 | 교육 프로그램 및 진행에 대한 설명 | 김한구 대표 (EESOP) |
Session 1 | HBM (Human Body Model) | 김한구 대표 (EESOP) |
09:50~10:50 | . ESD와 EOS의 기본 개념 . IC-Level ESD Model . HBM Test 방법 . HBM Spec. 현실화 및 향후 Trend . ESD Protection Scheme . HBM ESD Tester 이슈 |
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10:50~11:00 | Coffee Break | |
Session 2 | CDM (Charged Device Model) – Part 1 | 김한구 대표 (EESOP) |
11:00~12:00 | . IC-Level CDM Model & Test Method . Charging & Discharging Mechanism . CDM Spec. 현실화 및 향후 Trend . CDM Tester 이슈 . Extended CDM(CDE & CBE) |
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12:00~13:30 | 중식 | |
Session 3 | SEED (System Efficient ESD/EOS Design) | 김창수 수석 (삼성전자) |
13:30~14:30 | . What is SEED? . 어떤 Pin들에 대해서 SEED 개념이 필요한가? . TLP를 활용한 SEED 최적화 . TVS(Transient Voltage Suppressor) . SEED 적용 Case Study |
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14:30~14:45 | Coffee Break | |
Session 4 | Foundry ESD 전략과 지원 현황 | 이기태 수석 (삼성전자) |
14:45~15:45 | . 기본 ESD 전략 . ESD Auto-Check Infra 구축 현황 및 제공 범위 . Foundry 고객들의 General ESD Requirements |
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15:45~16:00 | Coffee Break | |
Session 5 | EOS (Electrical Overstress) | 김한구 대표 (EESOP) |
16:00~17:00 | . ESD와 EOS의 기본 개념 . System-Level Surge vs. IC-Level EOS . IC-Level EOS 평가 방법 . EOS 불량 Mechanism . EOS 불량 사례 |
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17:15~19:00 | 석식 및 교류회 |
시간 | 주제 | 연사 |
Session 6 | CDM (Charged Device Model) – Part 2 | 김한구 대표 (EESOP) |
09:00~10:00 | . Package Type에 따른 CDM Waveform Analysis . IC-Level CDM Protection Scheme for RF & High Speed IO . TLP-Based CDM Tester . VF-TLP & CC-TLP . System-Level & Factory-Level 불량과 CDM 연관성 |
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10:00~10:15 | Coffee Break | |
Session 7 | PMIC 제품의 ESD/EOS | 김한구 대표 (EESOP) |
10:15~11:15 | . BCD 공정에 대한 ESD/EOS Risk . PMIC 제품의 ESD 소자들 . ESD 특성 개선관련 여러 가지 방법들 . PMIC 제품에 대한 EOS 불량사례 |
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Session 8 | Latchup Mechanism & Test 방법 | 김창수 수석 (삼성전자) |
11:15~12:00 | . Latchup Mechanism . Latchup Parameters . Latchup Test Method @JEDEC . Latchup 불량 사례 |
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12:00~13:30 | 중식 | |
Session 9 | Consideration of Waveform Analysis for Charged Board Event(CBE) |
Masanori Sawada (일본 HANWA) |
13:30~15:30 | . CBE Discharge Waveform by Changing Parameters . Semiconductor Failure in Module by CBE Test . Equivalent Circuit of CBE Test and SPiCE Simulation |
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15:30~15:45 | Coffee Break | |
Session 10 | Open Cell ESD, EGM, Connector-ESD | 김한구 대표 (EESOP) |
15:45~16:45 | . What is Open Cell ESD Test? . IEC 61000-4-2 vs. Open Cell ESD Test . EGM(ESD Gun Mode/ESD Gun Method) & Connector-ESD . 불량 사례 |
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16:45~17:00 | Workshop 발전관련 건의사항 청취 및 폐회사 | 워크샵 위원장 (김한구 대표) |
구분 | 일반 | 학생 |
사전등록 | 350,000원 | 200,000원 |
현장등록 | 400,000원 | 250,000원 |
사전등록마감 | 2024년 11월 12일 (화)까지 연장 |
결제 방법 | ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체 |
입금계좌정보 | ㆍ입금계좌: 1010-2143-7671 수협 ㆍ예금주: 대한전자공학회 |
참고청구문서 | ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF) ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF) |
등록방법 및 기타안내 |
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다. * 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다. |
결제방법 | 카드영수증 | 계산서(전자) | 거래명세서 |
카드결제 | 가능(온라인 출력) | 불가능(이중발급) | 기본발행 |
계좌이체무통장 결제 | 불가능 | 가능(전자) | 기본발행 |
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