대한전자공학회 반도체소사이어티와 반도체공학회가 공동으로 주최하는 "2024 최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍"에 여러분을 정중히 초대합니다.

칩렛 및 패키징 기술은 반도체 성능과 효율성을 극대화하는 핵심 기술로, 반도체 산업의 미래를 이끌어 갈 중요한 요소입니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G 네트워크, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 기술의 발전과 함께 칩렛 및 패키징 시장은 더욱 빠르게 성장하고 있습니다. 시장조사기관 Yole Developpement에 따르면, 글로벌 칩렛 시장은 2020년 120억 달러에서 2026년 270억 달러로 연평균 성장률(CAGR) 8.8%를 기록할 것으로 예상되며, 패키징 시장 역시 2020년 2,200억 달러에서 2026년 3,200억 달러로 연평균 성장률(CAGR) 6.5%로 성장할 전망입니다.

이번 워크숍에서는 국내외 최고의 전문가들이 모여 칩렛 및 패키징 기술의 최신 동향을 공유하고, 국내 반도체 산업의 발전 방향을 논의하는 귀중한 자리가 될 것입니다. 칩렛 설계, CAD, 패키징, 후공정에 이르는 전반적인 최신 연구 동향과 기술 전망에 대해 심도 있는 발표가 이루어질 예정입니다.

아울러, 귀중한 시간을 내어주신 모든 연사님들께 깊은 감사를 드립니다. 본 워크숍은 반도체 분야의 대학원생, 연구자, 엔지니어, 그리고 관련 산업 종사자들에게 중요한 학습과 네트워킹의 기회를 제공할 것입니다. 많은 관심과 참여를 부탁드리며, 여러분 모두에게 알차고 의미 있는 시간이 되기를 기대합니다.


여러분의 많은 참여를 부탁드리며, 워크숍에서 뵙기를 고대합니다.


감사합니다.
 

대한전자공학회 반도체소사이어티 회장 장성진
반도체공학회 수석부회장 신현철
공동 프로그램 위원장 강운병, 김경기, 김학성