미국 반도체 지원법(칩스법)으로 대변되는 세계 각국의 자국내 반도체 생산시설 확보 노력으로 반도체 전쟁이 가속화되고 있습니다. 즉, 미국은 반도체 공장에 투자할 때 25%의 세액 공제 혜택을 주고, 반도체 시설 건립 및 연구개발에 530억달러의 보조금을 지원을 결정하였습니다. 일본은 TSMC의 구마모토 공장 건립에만 1조6000억엔 규모의 막대한 보조금을 지원하였으며, 특히 공장의 신속한 건설을 위한 행정적 재정적 지원을 최우선으로 하여 공장 착공 후 불과 1년 7개월만에 공장 가동에 나설 수 있도록 하였습니다. 이는 국내에서는 상상도 할 수 없는 속도인 상황입니다. 인텔은 2021년 파운드리 시장 진출을 선언하였으며 최근에 1.8 nm 공정을 올해 말에 도입하고 2027년까지 삼성전자를 제치고 세계 2위의 파운드리 업체가 되겠다고 선언하였으며 미국 정부는 인텔에 100억 달러 규모의 보조금 지원을 약속한 것으로 보도되고 있습니다. 일본의 라피더스 또한 2 nm 공정 반도체를 2027년에 양산을 하겠다고 하였으며 일본 정부는 1조엔 규모의 보조금을 지원한 것으로 알려졌습니다.

  메모리 분야에서는 생성형 AI로 촉발된 HBM 반도체 개발 경쟁은 매우 치열하게 진행되고 있습니다. DRAM 분야에서는 여전히 삼성전자가 세계 최고의 점유율을 나타내고 있지만 HBM 분야에서는 SK하이닉스가 약 53% 세계 시장 점유율을 나타내고 있으며 40%의 점유율의 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 잇고 있습니다. 특히 마이크론은 최근 4세대를 건너뛰어 5세대 HBM 양산을 발표하였으며, 무엇보다 미국 정부의 전폭적인 지원하의 ‘팀 USA’ 전략으로 삼성전자와 SK하이닉스를 위협하고 있는 상황입니다. 무엇보다 국내 산업체에서 미국 마이크론으로 이직한 핵심 HBM 엔지니어에 대한 국내 법원의 전직금지 결정 등 주요 반도체 인력에 대한 유출 방지 및 확보 경쟁이 매우 치열해지고 있습니다. 국내에서는 매년 1,000명 이상의 만성적인 반도체 인력 부족에 시달리고 있는데 반해 세계적으로는 각국의 막대한 투자로 반도체 인력 수요가 더욱더 커져서 첨단 반도체 산업체에서는 더욱 인력 확보에 비상이 걸린 상태입니다. 따라서 이러한 중요한 시기에 우리나라 메모리 반도체 산업의 지속적인 경쟁력 유지 및 시스템 반도체의 경쟁력 강화, 반도체 인력 양성의 중요성이 더욱더 커지고 있습니다.

  이에 본 반도체 소사이어티에서는 국내 반도체 산업체의 경쟁력 강화 및 차세대 반도체소자 전문인력 양성을 위해 국내 최고의 반도체 전문가들을 모시고 최신 반도체 소자 기술에 대해 소개하고 토론하는 장을 마련하고자 제 10 회 “차세대 반도체 소자 워크샵”을 개최합니다. 메모리 소자 기술에서는 우리나라가 강세를 보이고 있는 DRAM 기술 및 Flash Memory 소자 기술과 차세대 메모리 기술로 각광받고 있는 MRAM 메모리 소자 기술에 대한 내용이 발표될 예정입니다.  비메모리 반도체 분야에서는 최근 중요해지고 있는 다양한 분야의 소자 기술이 소개될 예정입니다. AI 반도체 분야에서는 최신 AI 반도체 소자 기술에 대한 소개가 있을 예정이며 최근 중요성이 매우 커지고 있는 양자 소자  기술도 소개될 예정입니다. 또한 3차원 집적 및 다양한 적층이 가능한 저온공정 소자 기술이 소개될 예정이며 마지막으로 차세대 비메모리 반도체 소자의 핵심 기술이 소개될 예정입니다.

  본 워크샵을 위해 귀중한 시간을 할애해 주신 모든 연사님들에게 큰 감사를 드립니다. 특히 더욱 치열해진 반도체 개발 경쟁 속에 차세대 반도체 기술 개발에 여념이 없는 상황에서도 기꺼이 참여해 주신 산업체 연사님들에게 더욱더 감사의 말씀을 전합니다. 본 워크샵이 산업계, 연구계, 학계 모두의 발전 및 인력양성에 기여할 수 있게 되기를 바라고, 워크샵에 참석하시는 모든 분들에게 알차고 뜻 깊은 자리가 되기를 희망하며 여러분들을 워크샵에 정중히 초대합니다.
 

2024년 3월
대한전자공학회 반도체 소사이어티 회장 장성진
워크샵 위원장 이희덕