대한전자공학회

The Institute of Electronics and Information Engineers

학술행사 Confercence & Workshop

미래형 반도체 패키징 기술세션 (2023년도 대한전자공학회 하계종합학술대회)
롯데호텔 제주 루비룸(6F) / 2023-06-29

【등록비】
구분 일반 학생
만찬 미참여 만찬 참여 만찬 미참여 만찬 참여
사전등록 260,000원 340,000원 190,000원 270,000원
현장등록 310,000원 390,000원 220,000원 300,000원
 
【등록안내】
사전등록기간 2023년 5월 30일(화) - 6월 15일(목)까지
결제 방법 ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체
입금계좌정보 ㆍ입금계좌: 한국씨티은행 102-50809-243
ㆍ예금주: 대한전자공학회
참고청구문서 ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF)
ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF)
등록방법 및
기타안내
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다.
     * 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다.
  ※ 결제를 위하여 관련 서류가 필요하신 분들은 위 링크를 클릭하여 다운로드 받아 사용해 주시면 감사하겠습니다.
 
【영수증 및 계산서 발급안내】
결제방법 카드영수증 계산서(전자) 거래명세서
카드결제 가능(온라인 출력) 불가능(이중발급) 기본발행
계좌이체무통장 결제 불가능 가능(전자) 기본발행
ㆍ 계산서는 온라인에서 신청해 주시기 바랍니다. 카드결제시 계산서 발급은 불가능합니다.
ㆍ 웹 카드결제시, 전표출력 웹사이트 :  모빌페이(구 KG올앳)  바로가기-클릭 후 (중간 상자 오른쪽 "결제고객전용 > 신용카드결제조회")

 
【문의처】
ㆍ 담 당: 대한전자공학회 송기원 사무국장
ㆍ 연락처 : 02-553-0255 (내선7번)
ㆍ 이메일 : manager@theieie.org