대한전자공학회
The Institute of Electronics and Information Engineers
| 행 사 명 | 최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍 |
| 일 시 | 2023년 6월 8일(목) |
| 장 소 | 한국반도체산업협회 9층 교육장 (온라인병행) |
| 주 최 | 대한전자공학회 반도체소사이어티, 반도체공학회 |
| 웹사이트 | http://sdpackage2023.ieieweb.org |
|
대한전자공학회 반도체소사이어티와 반도체공학회가 공동으로 주최하는 "최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍"에 여러분을 정중히 초대합니다. 대한전자공학회 반도체소사이어티 회장 김진상 |
| 시간 | 주제 | 연사명 |
| 08:00~08:50 | 등록 | |
|
08:50~09:00
(10')
|
환영사
대한전자공학회 반도체소사이어티 김진상 회장 (경희대학교 교수)
반도체공학회 이규복 회장 (KETI 부원장) |
|
|
09:00~09:45
(45')
|
Chiplet Package Solutions
김종국 그룹장 (삼성전자)
|
|
|
09:45~10:30
(45')
|
ABS1 : 칩렛 HI 하이퍼스케일 AI프로세서
권영수 박사 (ETRI)
|
|
|
10:30~10:45
(15')
|
휴식시간 | |
|
10:45~11:30
(45')
|
Chiplet & 3D SOC Architecture
이경민 수석 (삼성전자)
|
|
|
11:30~12:15
(45')
|
More than Moore: The D2D(UCIe) and The Chiplet Silicon for the evolving fabless ecosystem
김욱 대표 (알파솔루션즈)
|
|
|
12:15~13:30
(75')
|
점심시간 | |
|
13:30~14:15
(45')
|
2.5D / 3D IC Advanced Package Design Workflow
김경록 부장 (한국지멘스)
|
|
|
14:15~15:00
(45')
|
반도체 패키징기술의 산업응용과 전망
고용남 전무 (하나마이크론)
|
|
|
15:00~15:45
(45')
|
칩렛 반도체 열관리를 위한 히트싱크 및 TIM 연구
남영석 교수 (KAIST)
|
|
|
15:45~16:00
(15')
|
휴식시간 | |
|
16:00~16:45
(45')
|
멀티스케일-멀티피직스 반도체 패키징 신뢰성 예측 평가 연구
김학성 교수 (한양대)
|
|
|
16:45~17:30
(45')
|
LAM에서 보는 Chiplet Packaging 기술 동향
윤민승 박사 (LAM RESEARCH Korea)
|
|
|
17:30~18:15
(45')
|
Hybrid Bonding - State of the Art and Upcoming Requirements in W2W and D2W
윤영식 사장 (EVG Korea)
|
|
| 18:15~ |
폐회
|
|
| 구분 | 학생 | 일반 |
| 사전등록 | 100,000원 | 200,000원 |
| 현장등록 | 120,000원 | 250,000원 |
| 사전등록마감 | 2023년 6월 4일(일)까지 |
| 결제 방법 | ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체 |
| 입금계좌정보 | ㆍ입금계좌: 1010-2143-7671 수협 ㆍ예금주: 대한전자공학회 |
| 참고청구문서 | ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF) ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF) |
| 등록방법 및 기타안내 |
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다. * 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다. |
| 결제방법 | 카드영수증 | 계산서(전자) | 거래명세서 |
| 카드결제 | 가능(온라인 출력) | 불가능(이중발급) | 기본발행 |
| 계좌이체무통장 결제 | 불가능 | 가능(전자) | 기본발행 |
ㆍ 웹 카드결제시, 전표출력 웹사이트 : 모빌페이(구 KG올앳) 바로가기-클릭 후 (중간 상자 오른쪽 "결제고객전용 > 신용카드결제조회")
ㆍ 연락처 : 02-553-0255 (내선1번)
ㆍ 이메일 : webmaster@theieie.org
ㆍ한국반도체산업협회 9층 강당(판교)
(주소: 경기도 분당구 삼평동 644번지 한국반도체산업협회 회관 9층 교육장)
|
호선
|
길안내
|
|
신분당선 판교역
|
판교역 1번출구에서 판교테크노벨리 방향 5분 도보
|
|
위치
|
버스번호
|
|
판교역 북편
|
판교역 북편에서 하차, 도보로 3분 (5, 380, 390, 9007)
|
|
현대백화점,
낙생육교 |
현대백화점, 낙생육교에서 하차, 도보로 8분
(103, 303, 340, 340-1, 1002, 1005, 1005-1, 1150, 1151, 1241, 1500-2, 3330, 3500, 5500-1, 7007-1, 9000, 9000-1, 9300, 9507, 8106, 8110, 9401) |
| 행 사 명 | 최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍 |
| 일 시 | 2023년 6월 8일(목) |
| 장 소 | 한국반도체산업협회 9층 교육장 (온라인병행) |
| 주 최 | 대한전자공학회 반도체소사이어티, 반도체공학회 |
| 웹사이트 | http://sdpackage2023.ieieweb.org |
|
대한전자공학회 반도체소사이어티와 반도체공학회가 공동으로 주최하는 "최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍"에 여러분을 정중히 초대합니다. 대한전자공학회 반도체소사이어티 회장 김진상 |
| 시간 | 주제 | 연사명 |
| 08:00~08:50 | 등록 | |
|
08:50~09:00
(10')
|
환영사
대한전자공학회 반도체소사이어티 김진상 회장 (경희대학교 교수)
반도체공학회 이규복 회장 (KETI 부원장) |
|
|
09:00~09:45
(45')
|
Chiplet Package Solutions
김종국 그룹장 (삼성전자)
|
|
|
09:45~10:30
(45')
|
ABS1 : 칩렛 HI 하이퍼스케일 AI프로세서
권영수 박사 (ETRI)
|
|
|
10:30~10:45
(15')
|
휴식시간 | |
|
10:45~11:30
(45')
|
Chiplet & 3D SOC Architecture
이경민 수석 (삼성전자)
|
|
|
11:30~12:15
(45')
|
More than Moore: The D2D(UCIe) and The Chiplet Silicon for the evolving fabless ecosystem
김욱 대표 (알파솔루션즈)
|
|
|
12:15~13:30
(75')
|
점심시간 | |
|
13:30~14:15
(45')
|
2.5D / 3D IC Advanced Package Design Workflow
김경록 부장 (한국지멘스)
|
|
|
14:15~15:00
(45')
|
반도체 패키징기술의 산업응용과 전망
고용남 전무 (하나마이크론)
|
|
|
15:00~15:45
(45')
|
칩렛 반도체 열관리를 위한 히트싱크 및 TIM 연구
남영석 교수 (KAIST)
|
|
|
15:45~16:00
(15')
|
휴식시간 | |
|
16:00~16:45
(45')
|
멀티스케일-멀티피직스 반도체 패키징 신뢰성 예측 평가 연구
김학성 교수 (한양대)
|
|
|
16:45~17:30
(45')
|
LAM에서 보는 Chiplet Packaging 기술 동향
윤민승 박사 (LAM RESEARCH Korea)
|
|
|
17:30~18:15
(45')
|
Hybrid Bonding - State of the Art and Upcoming Requirements in W2W and D2W
윤영식 사장 (EVG Korea)
|
|
| 18:15~ |
폐회
|
|
| 구분 | 학생 | 일반 |
| 사전등록 | 100,000원 | 200,000원 |
| 현장등록 | 120,000원 | 250,000원 |
| ※ 가능한 사전등록으로 진행을 해주시면 진행에 도움이 되겠습니다. 현장 수강이 100명까지만 가능해서 현장에 직접 참석을 원하시는 분들은 빨리 등록을 해주시면 감사하겠습니다. |
||
| 사전등록마감 | 2023년 6월 4일(일) |
| 결제 방법 | ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체 |
| 입금계좌정보 | ㆍ입금계좌: 한국씨티은행 102-50809-243 ㆍ예금주: 대한전자공학회 |
| 참고청구문서 | ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF) ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF) |
| 등록방법 및 기타안내 |
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다. * 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다. |
| 결제방법 | 카드영수증 | 계산서(전자) | 거래명세서 |
| 카드결제 | 가능(온라인 출력) | 불가능(이중발급) | 기본발행 |
| 계좌이체무통장 결제 | 불가능 | 가능(전자) | 기본발행 |
ㆍ 웹 카드결제시, 전표출력 웹사이트 : 모빌페이(구 KG올앳) 바로가기-클릭 후 (중간 상자 오른쪽 "결제고객전용 >신용카드결제조회")
ㆍ한국반도체산업협회 9층 강당(판교)
(주소: 경기도 분당구 삼평동 644번지 한국반도체산업협회 회관 9층 교육장)
|
호선
|
길안내
|
|
신분당선 판교역
|
판교역 1번출구에서 판교테크노벨리 방향 5분 도보
|
|
위치
|
버스번호
|
|
판교역 북편
|
판교역 북편에서 하차, 도보로 3분 (5, 380, 390, 9007)
|
|
현대백화점,
낙생육교 |
현대백화점, 낙생육교에서 하차, 도보로 8분
(103, 303, 340, 340-1, 1002, 1005, 1005-1, 1150, 1151, 1241, 1500-2, 3330, 3500, 5500-1, 7007-1, 9000, 9000-1, 9300, 9507, 8106, 8110, 9401) |