▒ 학부생포스터 파일 제출 안내
    학부생포스터발표는 논문파일 없이 발표 포스터 파일만 올려 주시면 됩니다.
    (아래 기간 상관없이 파일 업로드 가능하십니다.)

▒ 논문 투고 및 사전 등록 일정
ㆍ 논문투고 마감: 2023년 4월 28일 (금)  → 2023년 5월 1일 (월) 연장됨
                           ※ 마감일 연장에 대한 요청이 있어 부득이하게 몇일 연장하기로 하였습니다. 양해 부탁드립니다.
ㆍ 심사결과 통보: 2023년 4월 30일 (일)  → 2023년 5월 4일 (목) 통보
ㆍ 사전등록 마감: 2023년 5월 8일 (월)
ㆍ 논문제출 (온라인접수) : 논문 제출은 아래 양식 파일로 작성 후 학술대회 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다.
ㆍ 문의(논문제출관련) : 국민대학교 박희천 교수 (phc@kookmin.ac.kr)
ㆍ 문의(등록관련) : 대한전자공학회 김천일 부장 (webmaster@theieie.org/ 02-553-0255 내선1번)
 

▒ 논문 투고 양식
  가) 발표논문은 2페이지를 원칙으로 하며, 필요시 1~4페이지도 가능합니다.
  나) 논문 투고 양식 (Paper format)
      - HWP파일 다운로드(클릭) [같은파일 링크 (클릭)]
      - MS-WORD파일[신버전] (docx) 다운로드(클릭) [같은파일 링크 (클릭)]
      - 위 양식(hwp,doc,docx)들을 이용한 변환된 PDF파일 업로드 가능
  다) 논문 투고시 발표형태(구두 및 포스터 하나)를 선택하여 주시기 바랍니다.
       ※ 프로그램 구성시 선택하신 발표형태가 변경될 수 있습니다.

  라) 학부생 발표의 경우에는 별도의 논문 제출 없이 포스터만 제출하면 됨.
       포스터는 A1 크기(A4 8장에 해당)로 제작해서 pdf 파일로 제출하기 바람.
       학술대회 당일에 본인이 포스터 출력해서 갖고 와서 미리 정해진 장소에
       부착하고 정해진 시간에 참석자 및 평가자에게 설명을 해야 함
 
▒ 모집 분야(SoC 설계 전분야)
가. Analog & RFIC
  1) Analog and Mixed-signal Circuits
  2) RFIC/Power Management Circuits
  3) High Speed Signal Interface Circuits

나. Digital
  1) Microprocessors, DSP Architectures
  2) Multimedia (Audio/Video) SoC
  3) Communication SoC
  4) Hardware Security
  5) Embedded Systems

다. SoC Design Methodology
  1) SoC Design Methodology
  2) SoC Testing and Verification
  3) HW-SW Co-Design
  4) Signal Integrity and Interconnect Modeling

라. Emerging Technologies
  1) Artificial Intelligent (AI) SoC
  2) Memory Circuits and Systems
  3) Sensory Circuits and Systems
  4) Emerging Technologies