행 사 명	Mobility 반도체 워크샵
일     시	2023년 11월 10일(금)
장     소	한국과학기술회관 지하1층 중회의실7 (온라인병행) (서울시 강남구 테헤란로 7길 22)
주     최	대한전자공학회 반도체소사이어티
웹사이트	http://atsm2023.ieieweb.org

 
● 9:00-9:30 등록

● 9:30-9:40 개회식

● 9:40-10:30 이성수 대표/교수 (에이와이이노베이티브/숭실대)
제목: 차량용 시스템반도체 기술 및 시장 I
초록: 최근 급성장하고 있는 차량용 반도체는 기술과 시장 모두 다른 반도체와는 상당히 다른 성격을 지니고 있다. 이번 발표에서는 차량용 반도체의 개요 및 특징, 차량 전자 시스템의 발전 트렌드, C.A.S.E. (Connectivity, Autonnomous, Sharing, Electrification) 등에 대해 설명한다.

● 10:40-11:30 이성수 대표/교수 (에이와이이노베이티브/숭실대)
제목: 차량용 시스템반도체 기술 및 시장 II
초록: 이번 발표에서는 어플리케이션 프로세서, 네트워크 프로세서, 마이크로 콘트롤러, 비전 센서, 레이더 센서, 라이다 센서, 주행・조향・제동 센서, SiC 전력반도체, GaN 전력반도체, PMIC 및 Driver IC, BMS 반도체 등 차량용 반도체의 세부 기술 및 해당 시장에 대해 설명한다.

● 11:40-12:30 구상모 교수 (광운대)
제목: 고에너지갭 SiC 전력반도체 소재 및 소자 기술 동향
초록: 최근 차량용 파워트레인 인버터의 핵심 반도체 소자로 각광을 받고 있는 SiC (Silicon Carbide) 반도체가 자동차, 항공우주 및 에너지 시스템 등의 다양한 분야에서 유용하게 활용될 수 있는 우수한 물리적 특성에 대하여 알아본다. 또한, SiC의 고내전압, 대전력, 고온 및 고주파 환경에 유리한 주요 물성과 연계한 소자 및 응용 기술을 중심으로, 웨이퍼 및 에피택시 기술과 함께, Diodes, MOSFETs, IGBTs 등에 대하여 설명하고, 향상된 SiC 반도체 소자의 설계와 제조 기술 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다.

● 12:30-14:00 중식

● 14:00-14:50 연규봉 박사 (한국자동차연구원)
제목: 자율주행 센서(레이더 중심) 반도체 기술동향
초록: 자율주행기술의 센서 및 반도체 기술 전체적인 트랜드에 설명하고, 핵심 센서 중 레이더 및 라이다의 특징에 대한 설명과 더불어 시스템의 기술개발 방향과 그에 대응하기 위한 반도체화 방향에 대해 설명한다. 또한 반도체 관점에서의 센서 네트워크를 위한 E/E 아키텍처 발전방향과 네트워크 프로토콜의 특징에 대해 설명한다. 

● 15:00-15:50 박재홍 대표 (보스반도체)
제목: 미래 자동차와 시스템 반도체
초록: 최근 자동차 산업이 전통적인 제조 산업에서 자율 주행, 전기 자동차, Software Defined Vehicle 등이 중심이 되는 IT/서비스 산업으로 이동하면서, 자동차를 “달리는 PC”로 부르는 바와 같이 자동차에 탑재되는 소프트웨어와 그가 구동될 시스템 반도체의 중요성이 날로 높아지고 있다. 본 발표에서는 미래 자동차의 전기/전자 시스템의 혁신을 고찰하고, 그 혁신의 중심에 있는 자동차용 시스템 반도체의 구조 및 개발 사례를 논의하고자 한다. 

● 16:00-16:50 이광재 전무 (텔레칩스)
제목: OSHW의 동향과 K-SOC 기반의 오픈 하드웨어 플랫폼
초록:싱글보드컴퓨터로 활용되고 있는 OSHW(오픈소스 하드웨어)의 글로벌 동향을 살펴보고
국내 최초로 차량용 SOC를 활용한 오픈 하드웨어 플랫폼의 구성 및 특징과 응용 사례를 소개하고자 한다