▒ 논문 투고 및 사전 등록 일정
ㆍ 논문투고 마감: 2021년 8월 6일 (금)  8월 13일 (금)까지 연장
ㆍ 심사결과 통보: 2021년 8월 13일 (금) 8월 16일 (월) 변경됨
ㆍ 사전등록 마감: 2021년 8월 18일 (수)
ㆍ 논문제출 (온라인접수) : 논문 제출은 아래 양식 파일로 작성 후 학술대회 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다.
ㆍ 문의(논문제출관련) : 고려대학교 이형민 교수 (hyungmin@korea.ac.kr)
ㆍ 문의(등록관련) : 대한전자공학회 김천일 차장 (webmaster@theieie.org/ 02-553-0255 내선1번)
 

▒ 논문 투고 양식
  가) 발표논문은 2페이지를 원칙으로 하며, 필요시 1~4페이지도 가능합니다.
  나) 논문 투고 양식 (Paper format)
      - HWP파일 다운로드(클릭)
      - MS-WORD파일[신버전] (docx) 다운로드(클릭)
      - 위 양식(hwp,doc,docx)들을 이용한 변환된 PDF파일 업로드 가능
  다) 논문 투고시 발표형태(구두 및 포스터 하나)를 선택하여 주시기 바랍니다.
       ※ 프로그램 구성시 선택하신 발표형태가 변경될 수 있습니다.
 
▒ 모집 분야(SoC 설계 전분야)
가. Analog & RFIC
  1) Analog and Mixed-signal Circuits
  2) RFIC/Power Management Circuits
  3) High Speed Signal Interface Circuits

나. Digital
  1) Microprocessors, DSP Architectures
  2) Multimedia (Audio/Video) SoC
  3) Communication SoC
  4) Hardware Security
  5) Embedded Systems

다. SoC Design Methodology
  1) SoC Design Methodology
  2) SoC Testing and Verification
  3) HW-SW Co-Design
  4) Signal Integrity and Interconnect Modeling

라. Emerging Technologies
  1) Artificial Intelligent (AI) SoC
  2) Memory Circuits and Systems
  3) Sensory Circuits and Systems
  4) Emerging Technologies